在WINDOWS 8推出後，Microsof大尺吋觸控螢幕t的作業系統，才算是提出了一個緊密整合觸控人機互動設計方桉的作業系統！不只是作業系統底層緊密整合觸控操作體驗，在視覺上的User Interface介面設計，也充分善用使用觸控前提的大面積、大方塊的動態磚設計介面，搭配更簡單、直覺如同游戲的操作設計體驗。
WINDOWS 8整合觸控人機介面 改善操作體驗為其產品設計亮點
由於近期推出的WINDOWS 8，其觸控設計差異短時間仍未能讓原有視窗用戶一一體驗、了解，因此初期搭載WINDOWS 8作業系統的筆電、桌上型電腦，仍會有一段時間持續推出無觸控方桉的桌上型電腦或筆電產品，但實際上新版的WINDOWS 8若未能使用觸控人機介面，以常規的硬體條件運行WINDOWS 8雖然對整體效能並未有多大影響，但實際上沒有整合觸控人機介面的WINDOWS 8系統平台在實用性並不高。、
若以已整合觸控應用方桉的筆電產品為例，目前可用的WINDOWS 8觸控解決方桉，其控制IC大多有2~3顆元件組成，但多顆型態的解決方桉並不利發展薄化的機構設計，因為過多的關鍵元件會形成元件佔位面積與載板厚度的限制，使得產品薄化設計方桉限制多多，目前較明確的發展方向，為將原有使用2~3組離散元件的觸控解決方桉，換成封裝更小、更薄的元件替代，甚至使用SoC(System-on-a-chip)技術方桉將多IC整合在同一封裝中，便於讓開發者部署WINDOWS 8所需的技術支援與應用服務。
極致輕薄、窄邊框觸控螢幕、優質觸控體驗 成新款WINDOWS 8產品重點要求
觸控IC解決方桉，原先在中型尺寸螢幕的用量，除了平板電腦外，早期在變形筆電或是薄型筆電的使用狀況並不多，即便是較有可能搭配使用的變形筆電方桉，整合觸控應用方桉的相關產品，初期並未大量投入終端市場。但在Microsoft發佈WINDOWS 8作業系統後，此現像不但大幅改觀，而且還越演越烈！不但中型屏幕的筆電、變形筆電搶搭觸控螢幕應用方桉，就連中大型尺寸的All-in-one電腦，也掀起一波觸控屏幕整合風潮。
觀察筆電、變形筆電的WINDOWS 8觸控人機介面整合需求，多數業者為了拉開對手產品的直接競爭，大多會朝向能讓產品科技印像加分的薄化、功耗最佳化設計方向，來進行現有產品的設計與改造！例如，對於平板裝置來說，目前主流的厚度會在0。7~0。9cm以內，若開發產品未能達到此標准，想在市場獲利的機會將會越來越淼茫。
利用SoC系統單晶片技術 縮減觸控IC元件數量與佔位面積主流Tablet平板電腦、輕薄型筆記型電腦，大多已將產品做進一步優化與薄化，最常見的設計方桉就是運用SoC製程將原本多IC的設計方桉，逐步改換至更薄的設計潮流，而觸控螢幕方桉若不更換更薄、更小的觸控控制IC，就無法達到新產品的薄化與優化設計。
使用新穎的SoC封裝技術，可以將原本解決方桉的離散元件，利用異質核心整合設計將原有四散的元件，一次封裝成一個功能IC，視採行的技術方桉差異，一般至少都能將解決方桉的離散元件數量，縮減至僅需一或兩個關鍵IC就能解決WINDOWS 8觸控功能的支援與產品驗證要求。
觸控IC方桉若能透過SoC大幅簡省IC數量，一方面可以騰出更多載板空間，也可以因為機殼內的空間變大了，設計方桉的薄化成本會更為低廉。至於採SoC樣式設計的整合型觸控IC，也可因為整合內部線路變得更短的優勢，進而為設備的觸點偵測/反饋數據更精確、更快速。
觸控IC經薄化與高度整合 對終端產品應用效能亦有助益原本未整合的觸控IC，經過薄化與製程強化後，基本上在晶客製化螢幕片耗用電能的表現上也能獲得改善，而高度整合的優勢下，對於解決方桉導入的業者來說，導入成本也會相對減低。
根據統計，在WINDOWS 8作業系統推出後，2012年底全球筆記型電腦總出貨量約5，000萬台，截至目前為止以有超過10%的機種設計已導入觸控應用需求，預估2013年在整合觸控應用的筆電、變形筆電，其產品的市佔率將快速成長至20%以上，隨著出貨與用量增加，現有的觸控解決方桉除有新製程改善觸點回饋效能、准確度外，對於觸控解決方桉本身的佔位面積、厚度也能進一步獲得改善，產品開發商更能輕鬆地完成更薄、更輕、更省電的產品設計。
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