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　　超聲波焊接後發生產品內部電子元件、超音波金屬焊接晶體、貼片元件被振壞的原因如下：

　　1)超聲波焊接機功率太強造成；

　　2)相反在有些情況下需要加強超聲波的能量，使高能量的超聲波在盡可能短的時間內完成焊接，較短的時間不足以對產品結構造成破壞；

　　超音波熔接機3)超聲波模具振幅輸出太強；

　　4)底模治具受力點懸空，受超聲波傳導振動而破壞；

　　5)塑料制品高、細成底部直角，而未設緩衝疏導能量的R角，致使應力集中而造成破壞；

　　6)不正確的超聲波加工條件。

　　7)塑料產品之柱或較脆弱部位，開置於塑料模分模在線；

　　所以當我們的產品經超音波作業而發生變形時，從表面看來好像是超聲波焊接的原因，然而這只是一種結果，塑料產品未熔接前的任何因素，熔接後就形成何種結 果。如果沒有針對主因去探討，那將耗費很多時間在處理不對症下藥的問題上，而且在超聲波間接傳導熔接作業中(遠場超聲)，6kg以下的壓力是無法改變塑料的 軔性與慣性。所以不要嘗試用強大的壓力，去改變熔接前的變形(焊接機 高壓力為6kg)，包含用模具的強迫擠壓。或許我們也會陷入一個盲點，那就是從表 面探討變形原因，即未熔接前肉眼看不出，但是經完成超聲波焊接後，就很明顯的發現變形。其原因乃產品在焊接前，會因導熔線的存在，而較難發現產品本身各種 角度、弧度與余料的累積誤差，而在完成超聲波焊接後，卻顯現成肉眼可看到的變形。

　　解決方法：

　　1。提早超聲波發振時間(避免接觸發振)；

　　2。降低壓力、減少超聲波焊接時間(降低強度標准)；

　　3。減少機台功率段數或小功率機台；

　　4。降低超音波模具擴大比；

　　5。底模受力處墊緩衝橡膠；

　　6。底模與制品避免懸空或間隙；

　　7。HORN(上模)掏孔後重測頻率；

　　8。上模掏空後貼上富彈性材料，如硅膠等。